Attached: 2 images https://www.cs.utexas.edu/~fussell/courses/cs352h/papers/moore.pdf # Compute - Angebot 1965, einige Jahre vor meiner Geburt, schrieb Gordon E. More then Artikel "Crammming more components into integrated circuits". Dort schrieb er das erste Mal über die Beobachtung, die um 1975 erstmal von Carver Mead als "Moore's Law" bezeichnet wurde. Sie besagt im wesentlichen "Alle x Monate verdoppelt sich die Anzahl der Komponenten in einem Prozessor/IC/Chip, den wir sinnvoll kostendeckend herstellen können." Das genaue x ist gar nicht so wichtig, es handelt sich ja um ein exponentielles Wachstum, aber man sieht 12, 18 oder 24 als häufig zitierte Zahlen und Moore selber hat auch unterschiedliche Basen genommen. Moore's Artikel ist dann um 1980 als "competetive expectation" für die Halbleiter-Industrioe genommen worden ud seit 1992 veröffentlicht die US Semiconductor Industry Association die National Technology Roadmap for Semiconductors. Diese ITRS Roadmap ist dann seit 1999 die Grundlage für ein globales Supply Chain coordination system. Chiphersteller und ihre Kunden setzen sich gemeinsam Ziele für Density, Power, Interconnects und auch für Manufacturing Capabilities. WIE GENAU die Verdoppelung alls x Monate erreicht wird hat sich im Laufe der Zeit geändert, aber die Tatsache, daß die Anzahl der Komponenten auf einem sinnvoll hergestellten Chip sich seit mehr als 40 Jahren alle x Monate verdoppelt ist gegeben geblieben. https://en.wikipedia.org/wiki/Dennard_scaling war so um 2005 rum vorbei. Vorher war es so, daß kleinere Transistoren weniger Volt brauchten und daher auch weniger Energie brauchten und weniger Abwärme produzierten. Als Folge stiegen seit 2005 auch die Taktfrequenzen nicht mehr, und man ist stattdessen von Single Core auf Multi Core gewechselt. Das war schmerzhaft – nahezu keine Software von 2005 kann sich auf Multicore skalieren und es hat mehr als 10 Jahre gebraucht bis Software Techniken entwickelt hat, die den ganzen Bumms in einer einzelnen CPU auch parallel nutzen kann und die sinnvoll und sicher zu entwickeln ist. Seit 2005 haben wir zum Teil aus Power-Gründen auch Dark Silicon, also Teile der CPU, die aus TDP-Gründen runtergetaktet oder gar ganz abgeschaltet werden. Und generell schauen wir erst seit 2005 auf Performance per Watt. Das war vorher automatisch per Dennard. Der zweite Punkt war dann um 2010 rum: Bis dahin wurden dichtere CPUs auch billiger pro Transistor. Seit 2010 ungefähr ist das nicht mehr der Fall: Die Herstellungsverfahren seit damals sind mit jeder Generation besser, aber auch teurer als zuvor. Es kam zu einer Hersteller-Konzentration und mit dem bevorstehenden Tod von Intel gibt es weltweit nur noch eine Firma, die CPUs herstellen kann: TSMC. Diese wiederum kann nur existieren, weil ein multinationales Konsortium von Firmen und Regierungen kooperieren, um Technnologie und Patente beizusteuern und TSMC dazu in die Lage zu versetzen, das zu tun. Seit 2015 ist der ITRS Roadmap Prozess am Ende, und damit auch traditionelles Moore's Law vorbei. Pro Die, pro Sockel kriegen wir immer noch mehr, aber das ist im Prinzip zur Hälfte Cheapting, weil alle modernen CPU Multi-Die Packages sind, also mehrere Chips in ein Gehäuse tun.